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汎銓完成CPO檢測專利布局 成美系AI晶片大廠驗證分析唯一合作夥伴

在晶圓代工大廠決定2026年下半年推出CPO( 共同封裝光學元件),國內材料分析領頭羊汎銓(6830)也完成CPO檢測專利布局。根據半導體供應鏈透露,汎銓在矽光子領域超前部署,與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術,多項重要檢測技術已著手申請全球專利,在關鍵材料驗證檢測,率先搶上新一波生成AI帶來的龐大商機。…more

資料來源:聯合新聞網