在晶圓代工大廠決定2026年下半年推出CPO（ 共同封裝光學元件），國內材料分析領頭羊汎銓（6830）也完成CPO檢測專利布局。根據半導體供應鏈透露，汎銓在矽光子領域超前部署，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項重要檢測技術已著手申請全球專利，在關鍵材料驗證檢測，率先搶上新一波生成AI帶來的龐大商機。…more

資料來源：聯合新聞網